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800G光模块概述:QSFP-DD和OSFP封装

更新于 2024年05月29日 by
4.0k

尽管当前光模块供应商的需求增长主要源于400G光模块,但旨在推动高速、高密度端口和低延迟数据中心连接(DCI)的800G光网络技术已蓄势待发。800G光模块每秒可接收80亿比特,是上一代(400G)光模块使用量的两倍多。本文将带您了解800G模块两种主要封装QSFP-DD和OSFP。

800G光模块封装发展趋势是什么?

光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的光电子器件,是光通信产业的核心组成部分。光模块的封装形式演变整体向着更高速率、小型化、热插拔方向发展,从之前的GBIC封装,到更小的SFP封装,再到现在的800G QSFP-DD和OSFP封装。主要应用场景包括以太网、CWDM/DWDM、连接器、光纤通道、有线接入和无线接入,子场景覆盖数据通信市场和电信市场。

800G Transceiver Overview: QSFP-DD and OSFP Packages

800G光模块封装优势

800G QSFP-DD封装:

双密度四通道小型可插拔高速模块。QSFP-DD目前是800G光模块的首选封装,使数据中心能够根据需要高效增长和扩展云容量。QSFP-DD模块采用8通道电接口,每通道速率高达25Gb/s(NRZ调制)或50Gb/s(PAM4调制),提供高达200Gb/s或400Gb/s的解决方案。

800G QSFP-DD的优势:

1. 具有向下兼容性,兼容QSFP+/QSFP28/QSFP56 QSFP封装。

2. 采用2×1堆叠式集成笼和连接器,可支持单高和双高笼式连接器系统。

3. 借助SMT连接器和1xN笼,笼设计和光模块外壳优化可实现每个模块至少12W的热容量。较高的热容量可以降低光模块的散热功能要求,从而减少一些不必要的成本。

4. MSA工作组在QSFP-DD的设计中,充分考虑了用户使用的灵活性,采用了ASIC设计,支持多种接口速率,并且可以向下兼容(兼容QSFP+/QSFP28),从而减少端口成本和设备部署成本。

800G OSFP外形尺寸:

OSFP是一种新型光模块,比CFP8小得多,但比QSFP-DD略大,具有8个高速电通道,仍然支持每个1U前面板32个OSFP端口。配合集成散热片,可以大大提高散热性能。

800G OSFP的优势:

1. OSFP模块设计为8通道,支持高达800G的总吞吐量,从而实现更高的带宽密度。

2. 由于OSFP封装支持更多的通道和更高的数据传输速率,因此可以提供更高的性能并支持更远的传输距离。

3. OSFP模块具有出色的热设计,可以处理更高的功耗。

4. OSFP旨在支持未来更高的速率。由于OSFP模块尺寸较大,因此有可能支持更高的功耗,从而支持更高的速率,例如1.6T或更高。

800G Transceiver Overview: QSFP-DD and OSFP Packages

800G光模块外形参数对比:

 
QSFP-DD
OSFP
尺寸(长*宽*高)
89.4mm*18.35mm*8.5mm
107.8mm*22.58mm*13.0mm
电气通道
8
8
单通道速率
25Gbps/50Gbps/100Gbps
25Gbps/50Gbps/100Gbps
总最大数据速率
200G/400G/800G
200G/400G/800G
调制
NRZ/PAM4
NRZ/PAM4
向后兼容QSFP+/QSFP28
1U内端口密度
36
36
1U内带宽
14.4Tb/s
14.4Tb/s
功耗上限
12W
15W
产品
光模块、DAC和AOC线缆
光模块、DAC和AOC线缆

光纤生产商更喜欢OSFP和QSFP-DD。虽然后者在电信应用中通常是首选,但前者被认为更适合数据中心环境。

如何为您的数据中心选择800G光模块?

要为您的网络应用选择合适的800G光模块,必须仔细评估各种因素,包括传输距离、光纤类型、外形尺寸……

800G QSFP-DD光模块适用于数据中心、云计算、大型网络等高速网络环境,满足高带宽、大容量数据传输的需求。

飞速(FS)P/N 功耗 连接器 芯片 封装技术 距离 单/多模
QDD-SR8-800G ≤13W
MTP/MPO-16
博通7nm DSP芯片 COB(板上芯片)封装 50m 多模
QDD800-PLR8-B1 ≤18W MTP/MPO-16 博通7nm DSP芯片 COB(板上芯片)封装 10km 单模
QDD800-XDR8-B1 ≤18W MTP/MPO-16 博通7nm DSP芯片 COB(板上芯片)封装 2km 单模
QDD-DR8-800G ≤18W MTP/MPO-16 博通7nm DSP芯片 COB(板上芯片)封装 500m 单模

800G OSFP模块适用于数据中心、云计算、超大规模网络等需要高带宽、大容量数据传输的网络环境。

类型 飞速(FS)P/N 功耗 连接器 芯片 封装技术 距离 单/多模
以太网 OSFP800-2LR4-A2 ≤18W 双LC双工 博通7nm DSP芯片 COB(板上芯片)封装 10km 单模
OSFP800-PLR8-B1 ≤16.5W MTP/MPO-16 博通7nm DSP芯片 COB(板上芯片)封装 10km 单模
OSFP800-PLR8-B2 ≤16.5W 双MTP/MPO-12 博通7nm DSP芯片 COB(板上芯片)封装 10km 单模
OSFP-2FR4-800G ≤18W 双LC双工 博通7nm DSP芯片 COB(板上芯片)封装 2km 单模
OSFP800-XDR8-B1 ≤16.5W MTP/MPO-16 博通7nm DSP芯片 COB(板上芯片)封装 2km 单模
OSFP800-XDR8-B2 ≤16.5W 双MTP/MPO-12 博通7nm DSP芯片 COB(板上芯片)封装 2km 单模
OSFP800-DR8-B1 ≤16.5W MTP/MPO-16 博通7nm DSP芯片 COB(板上芯片)封装 500m 单模
OSFP-DR8-800G ≤16W 双MTP/MPO-12 博通7nm DSP芯片 COB(板上芯片)封装 500m 单模
InfiniBand
OSFP-SR8-800G ≤15W 双MTP/MPO-12 博通7nm DSP芯片
COB(板上芯片)封装
50m
多模
OSFP-DR8-800G
≤16.5W
双MTP/MPO-12
博通7nm DSP芯片
COB(板上芯片)封装
500m
单模
OSFP-2FR4-800G
≤16.5W
双MTP/MPO-12
博通7nm DSP芯片
COB(板上芯片)封装
2km 单模

结论

随着技术的不断进步和创新,800G光模块将在实际应用中发挥更大的作用,推动数字通信领域的发展。

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