飞速（FS）100G QSFP28光模块COB封装 vs BOX封装

产品概述

飞速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模块（COB封装）和QSFP-100G-LR4-S光模块（BOX封装）光模块非常相似，关于这两款模块的异同点，将在下文中继续为您介绍。

产品规格参数

QSFP-100G-LR4-S光模块（COB封装）

QSFP-100G-LR4-S采用COB（板上芯片）封装，其优势在于模块的激光芯片直接粘附在PCB上，可以节省PCB面积，省去复杂的封装步骤，降低光模块的生产成本，便于大规模生产。COB封装的100G LR4模块符合高可靠性和低成本的要求，适用于数据中心、高性能计算网络、校园网络等应用。

QSFP-100G-LR4-S光模块（BOX封装）

BOX封装是一种气密封装，因其芯片密封在一个充满惰性气体的金属和密封窗的管壳中，不会受到温度变化和水蒸气腐蚀的影响，因此，BOX封装的QSFP-100G-LR4-S光模块可靠性高、功耗低（≤3.5W），可应用在恶劣的环境中，如高低温环境、无监测设备的电信环境等，适用于100G电信、数据中心、高性能计算网络、校园网络等应用。

为满足数据中心和电信运营商的不同应用需求，飞速（FS）提供COB封装和BOX封装这两种类型的100G-LR4 QSFP28光模块。需要注意的是，COB封装100G QSFP28-LR4光模块飞速（FS）目前已停止供应，对于前期已出售且在保修期内的COB封装的模块，我们将继续提供维保服务和技术支持。如对飞速（FS）100G QSFP28-LR4 COB封装光模块感兴趣的客户，您可以结合您的应用场景，考虑飞速（FS）BOX封装100G QSFP28-LR4光模块 。