400G光模組類型有哪些？

隨着全球5G商業化以及雲廠商對數據中心的大力支持，全球流量持續高漲，思科、Arista等廠商紛紛相繼推出400G交換機，而400G光模組作為光網絡互聯必不可少的設備，也將隨之進入黃金期，未來三年400G光模組將迎來爆髮式增長。那麼您是否真的了解400G光模組？本文將着重為您介紹400G光模組類型。

基於不同應用的400G光模組類型

根據光模組應用的不同，400G光模組可分為客戶側光模組和線路側光模組。

用於客戶側的400G光模組

通常情況下，客戶側光模組用於城域網和骨幹網之間的鏈路連接。相對於線路側光模組而言，客戶側的傳輸距離較短，一般在50米到10千米之內，通過光纖即可實現傳輸，無需搭配DWDM設備。早前，IEEE、MSA工作組已對不同的400G接口頒布了相關標準協議，其中IEEE802.3bs標準中定義了400G客戶側接口技術將採用PAM4調製技術。

用於線路側的400G光模組

與客戶側光模組不同的是，線路側光模組一般與DWDM搭配使用，傳輸距離可到80千米甚至更遠。早前，OIF針對長途、城域和數據中心互聯打造了靈活的400G相干DWDM傳輸協議框架，預計該框架將用於400G線路側傳輸。相對於PAM4技術而言，採用相干技術的400G線路側光模組的信號處理能力要強很多，而且無需很多的DSP和功率。

基於不同協議標準的400G光模組類型

400G光模組協議標準是由各組織（如IEEE、MSA等）為了規範不同類型的400G光模組而推出的，目前400G光模組協議標準包含以下內容：

註：由於400GBASE-SR16實際使用時需要大量的光纖芯數（每條雙工鏈路需要32芯），因此預計該標準不會被正式採用，目前市面上，也沒有供應商正式發布400GBASE-SR16光模組。

基於不同封裝的400G光模組類型

400G光模組主要的封裝類型有QSFP-DD、OSFP、CFP8、COBO和CDFP等。其中，已有部分封裝類型的400G光模組已投入市場。

• CFP8是第一代400G光模組封裝類型，由CFP MSA提出，相當於是對CFP2/CFP4的擴展，通道數增加到8，其尺寸與CFP2相同，比CFP4略大。

• COBO將前面板搬到了設備內部靠近電芯片（也就是說將所有光學組件放置在PCB上），降低了功耗和前面板的安裝密度。但，400G COBO光模組不支持熱插拔，一旦出現故障，就需要更換整板，後期維護不便。

• OSFP代表着八進制SFP，這就意味着該封裝直接採用56G的電信號（由25GDML激光器在PAM4調製下形成），與QSFP-DD相同。但因OSFP光模組需要更大面積的PCB，所以其尺寸比QSFP光模組略大，且與現有的光電接口不兼容，但它可以通過模塊轉換器來實現兼容。目前，市面上已有部分供應商開始出售400G OSFP光模組。

• QSFP-DD封裝具備小型、可插拔且向後兼容等特點。現在400G QSFP-DD光模組成為市面上極受歡迎的400G光模組之一，業界不少廠家都紛紛開始提供400G QSFP-DD光模組，如飛速（FS） 400G QSFP-DD SR8光模組。

  
  

在上述封裝類型中，OSFP、QSFP-DD和CFP8三種封裝備受400G光模組市場矚目。這三種封裝類型的具體區別如下表：

由上表可知，CFP8封裝與OSFP、QSFP-DD封裝最大的區別在於其密度明顯較低；OSFP封裝與CFP8、QSFP-DD封裝最大的區別在於能滿足800G以太網；QSFP-DD封裝與CFP8、OSFP封裝最大的區別是密度高、尺寸小且能向後兼容（支持QSFP28），網絡升級到400G更加便捷。因此，QSFP-DD封裝有望成為400G以太網中極受歡迎的封裝類型。

總結

經本文介紹，相信您對400G光模組有了更充分的認識。隨着用戶對大帶寬的需求，400G時代指日可待，未來400G光模組席捲光模組市場將會是遲早的事。無論您選擇哪種封裝類型的400G光模組，都需要考慮您現有的網絡設施，選擇與其兼容的400G光模組，確保可操作性。雖說現在400G QSFP-DD光模組苗頭更旺，但最終哪種400G 光模組將更勝一籌？我們不得而知，讓我們拭目以待吧。