800G光模組概述：QSFP-DD和OSFP封裝

儘管當前光模組供應商的需求增長主要源於400G光模組，但旨在推動高速、高密度端口和低延遲數據中心連接（DCI）的800G光網絡技術已蓄勢待發。800G光模組每秒可接收80億比特，是上一代（400G）光模組使用量的兩倍多。本文將帶您了解800G模塊兩種主要封裝QSFP-DD和OSFP。

800G光模組封裝發展趨勢是什麼？

光模組是光通信中實現光電轉換和電光轉換的光電子器件，是光通信產業的核心組成部分。光模組的封裝形式演變整體向著更高速率、小型化、熱插拔方向發展，從之前的GBIC封裝，到更小的SFP封裝，再到現在的800G QSFP-DD和OSFP封裝。主要應用場景包括以太網、CWDM/DWDM、連接器、光纖通道、有線接入和無線接入，子場景覆蓋數據通信市場和電信市場。

800G光模組封裝優勢

800G QSFP-DD封裝：

雙密度四通道小型可插拔高速模塊。QSFP-DD目前是800G光模組的首選封裝，使數據中心能夠根據需要高效增長和擴展雲容量。QSFP-DD模塊採用8通道電接口，每通道速率高達25Gb/s（NRZ調製）或50Gb/s（PAM4調製），提供高達200Gb/s或400Gb/s的解決方案。

800G QSFP-DD的優勢：

1. 具有向下兼容性，兼容QSFP+/QSFP28/QSFP56 QSFP封裝。

2. 採用2×1堆疊式集成籠和連接器，可支持單高和雙高籠式連接器系統。

3. 藉助SMT連接器和1xN籠，籠設計和光模組外殼優化可實現每個模塊至少12W的熱容量。較高的熱容量可以降低光模組的散熱功能要求，從而減少一些不必要的成本。

4. MSA工作組在QSFP-DD的設計中，充分考慮了用戶使用的靈活性，採用了ASIC設計，支持多種接口速率，並且可以向下兼容（兼容QSFP+/QSFP28），從而減少端口成本和設備部署成本。

800G OSFP外形尺寸：

OSFP是一種新型光模組，比CFP8小得多，但比QSFP-DD略大，具有8個高速電通道，仍然支持每個1U前面板32個OSFP端口。配合集成散熱片，可以大大提高散熱性能。

800G OSFP的優勢：

1. OSFP模塊設計為8通道，支持高達800G的總吞吐量，從而實現更高的帶寬密度。

2. 由於OSFP封裝支持更多的通道和更高的數據傳輸速率，因此可以提供更高的性能並支持更遠的傳輸距離。

3. OSFP模塊具有出色的熱設計，可以處理更高的功耗。

4. OSFP旨在支持未來更高的速率。由於OSFP模塊尺寸較大，因此有可能支持更高的功耗，從而支持更高的速率，例如1.6T或更高。

800G光模組外形參數對比：

光纖生產商更喜歡OSFP和QSFP-DD。雖然後者在電信應用中通常是首選，但前者被認為更適合數據中心環境。

如何為您的數據中心選擇800G光模組？

要為您的網絡應用選擇合適的800G光模組，必須仔細評估各種因素，包括傳輸距離、光纖類型、外形尺寸……

800G QSFP-DD光模組適用於數據中心、雲計算、大型網絡等高速網絡環境，滿足高帶寬、大容量數據傳輸的需求。

800G OSFP模塊適用於數據中心、雲計算、超大規模網絡等需要高帶寬、大容量數據傳輸的網絡環境。

結論

隨着技術的不斷進步和創新，800G光模組將在實際應用中發揮更大的作用，推動數字通信領域的發展。