判斷光模組是否有問題，有幾種方法？

光模組作為較敏感的光學器件，常常在使用過程中會出現很多問題，對於光模組比較常見的問題，都有其相應的判斷方法，但很多人不知道該如何判斷，在本文中飛速（FS）針對光模組的常見問題和判斷方法給出了答案，一起學習一下吧！

光模組在使用中常見問題有哪些？

經過一些數據的分析與搜集各行業用戶反饋，光模組常見的問題有以下幾個方面。

1、兼容性問題（這是最基本的，也是最常見的），造成這一情況的原因有如下幾個方面：

a.兼容碼導入過程中出現失誤；

b.設備的軟件更新導致原有的未升級的兼容碼無法工作；

c.編碼失誤；

2、產品丟包，造成這一情況的原因有如下幾個方面：

a.光模組和設備的電子功能電路不匹配；

b.主芯片和設備不匹配；

c.物理線路故障；

d.設備故障；

e.路由信息錯誤；

3、光口污染和損傷，由於光接口的污染和損傷引起光鏈路損耗變大，導致光鏈路不通，造成這一情況的原因有如下幾個方面：

a.光模組光口暴露在環境中，光口有灰塵進入而污染；

b.使用的光纖連接器端面已經污染，光模組光口二次污染；

c.帶尾纖的光接頭端面使用不當，端面劃傷等；

d.使用劣質的光纖連接器；

4、ESD損傷，靜電會吸附灰塵，改變線路間的阻抗，影響產品的功能與壽命，引起ESD損傷的可能性因素有：

a.環境乾燥，易產生ESD；

b.不正常的操作，如：非熱插拔光模組帶電操作；不做靜電防護直接用手接觸光模組靜電敏感的管腳；運輸和存放過程中沒有防靜電包裝；

c.設備沒有接地或者接地不良；

了解了這些光模組常見的問題之後我們要想辦法去判斷他們，幫助我們及時解決問題，下面是常見的幾種判別光模組故障的方法。

判別光模組故障的方法

1、目測法看外觀

通過目測法看光模組的外觀，檢查模塊表面有無明顯的損壞痕迹，再檢查元器件有沒有裂開漏貼或連錫甚至是燒黑的跡象。

2、對比法測參數看差別

如果目測法看不錯任何問題的情況下，可以使用相關的檢測儀器分別檢測一塊相同的新模塊和可能有故障的該模塊，並且分為通電和不通電兩種情況，檢查電路部位或元器件的電壓、阻值和波形等參數，再對比新模塊和壞模塊的測試結果就可以判斷出問題。

3、替換法替換元器件看參數變化

如果對比出測試參數介紹有差異，可以用相同型號的良品組件或元器件來替換可能有故障的該模塊的相應組件或元器件，再次測試各項參數看是否恢復正常。

4、根據某種不良狀況確定出故障的電路區域

根據某種不良狀況確定出現故障的電路區域，比如：光功率不良主要檢查發射區域，靈敏度不良檢查接收區域等，這樣可以減少維修時間，提高效率。

5、通過掛光模組的結構判斷出故障的組成部分

大家都知道光模組主要由TOSA組件、ROSA組件和PCBA板3部分組成，想要判斷出故障的組成部分，有下面幾種方法來判斷：

①將TOSA組件和ROSA組件拆卸下來，然後在組件測試板上測試其性能。

②通電情況下，使用萬用表測各管腳電壓，看電壓值是否正常；斷電情況下，使用萬用表測管腳跟管腳引出的電路是否通路。

③根據不良狀況，測試相應的參數看參數的變化，比如，不良原因是"光功率小"，那麼可以測試模塊的功率，如果把功率調大功率計的讀數會增大，同時偏置電流BIAS值也隨着增大，工作電流增大。這種變化說明PCBA電路是導通的，驅動性能和儲存性能也是沒有問題的。由此能夠初步判斷TOSA光功率不良，PCBA板良好，但並不排除有PCBA不良的可能。

結論

根據以上判斷光模組是否故障的五種方法，大家可以更快速有效地判斷出結果，飛速（FS）專註於研發設計光通訊產品並提供系統解決方案，還提供多種型號的光模組供您選擇。