一文帶你了解400G QSFP-DD DR4硅光模組

硅光芯片是實現光子和電子單片集成的最好方法，尤其是對高速率光學器件來說。400G QSFP-DD DR4硅光模組採用了硅光芯片，在有效控制成本和功耗的的情況，實現了超大容量數據交換。隨着硅光芯片技術的成熟化發展，400G QSFP-DD DR4硅光模組將會取代早前400G QSFP-DD DR4光模組，並在一定程度上具備不可替代性。本文將詳細為您介紹400G QSFP-DD DR4硅光模組。

400G QSFP-DD DR4硅光模組光模組是什麼？有何優勢？

400G QSFP-DD DR4硅光模組（簡稱400G DR4硅光模組）採用業界領先的7nm DSP芯片，功耗小於10W，滿足節省減排綠色環保的數據中心應用要求。相比採用4路100G EML方案的400G QSFP-DD DR4光模組而言，400G QSFP-DD DR4硅光模組只需要單路或雙路光源，可有效減少激光器的數量。同時，400G QSFP-DD DR4硅光模組採用COB封裝工藝，讓光纖和硅光芯片之間使用無源耦合，且通過優化設計省去了TEC溫控組件，量產更便捷，成本優勢更大。據相關數據表明：400G QSFP-DD DR4硅光模組相較於400G QSFP-DD DR4光模組可節省10%~30%的成本。

也就是說，相比400G QSFP-DD DR4光模組而言，400G QSFP-DD DR4硅光模組具備功耗低、成本低、易於大規模集成、容積小等優點。

400G QSFP-DD DR4硅光模組應用方案

總所周知，由於硅光芯片的插損較大，不足以支撐長距離傳輸，因此基於硅光技術的光模組主要應用用於500米~2千米的網絡傳輸。400G QSFP-DD DR4硅光模組也不例外，主要與MTP/MPO-12光纖跳線搭配使用，最大傳輸距離為500米。以下兩種典型的應用方案：

應用方案1：通過MTP/MPO-12主幹光纖跳線實現400G網絡傳輸。

應用方案2：通過MPO-12轉4 * LC雙工分支光纖跳線實現100G-400G網絡升級。

也就是說，在數據中心400G組網中，400G QSFP-DD DR4硅光光模組既可以憑藉端到端成本優勢替代接入側短距離多模400G光模組的互聯，也可以與100G DR光模組相連實現1分4的Breakout組網。正因如此，它也能與多波長光源封裝輕鬆切換為WDM模塊形態。

400G QSFP-DD DR4硅光模組發展現狀及未來趨勢

由上可知，400G QSFP-DD DR4硅光模組作為下一代數據中心交換機與交換機之間低成本、低功耗的光連接解決方案，未來將被廣泛應用於數據中心、數據中心企業網絡、數據中心內部網絡、園區網絡、城域網、5G無線網絡和其他通信環境。如今，國內已有少部分知名供應商開始量產400G QSFP-DD DR4硅光模組，如亨通光電、飛速（FS）等。

目前，5G網絡和400G大型數據中心正處於建設初期，對400G QSFP-DD DR4硅光模組需求少。但， 隨着硅光技術的成熟化發展，新一代信息技術的不斷發展以及更高速率超大型數據中心的建設，400G QSFP-DD DR4硅光模組將迎來良好的發展機遇。

根據Intel的硅光子產業發展規劃，預計2022年硅光子技術在每秒在每秒峰值速度、能耗、成本方面將全面超越傳統光模組。同時，知名光通信市場調研機構LightCounting表示，預計2024年數通高速光模組市場整體達65億美金，其中硅光模組的市場份額將佔據60%。也就是說，2024年400G QSFP-DD DR4硅光模組將在數據中心得到規模化商用。