多模雙芯LC光纖跳線應用下的光模組方案之爭
從40G QSFP+ SR4光模組產品開始,多模MPO光纖跳線 逐步進入光模組用戶的視野。隨着新建數據中心的增多,該類光纖跳線也開始普及並被廣泛應用。然而,對於不少10G/25G時代就已經建設好的“老舊”機房來說,機房內基本全部部署的是多模LC光纖跳線。當SFP+/SFP28端口的網絡設備升級級到QSFP+/QSFP28端口的網絡設備後,需要將這些光纖跳線利舊使用,因此市場對LC雙工光口的多模QSFP+/QSFP28光模組 的需求逐漸增加。下面將分為兩條路線進行闡述。
10G到40G
圖一 40G QSFP+ SR4 BD 方案一
方案一,方案原理如下:利用DSP(PHY)先將4x10Gbps的電信號倍速成2x20Gbps的電信號,經過光電轉換後利用850/900nm的VCSEL/PD進行Bi-Direction雙向傳輸,該方案大約問世時間在2013年。
圖二 40G QSFP+ SR4 BD 方案二
方案二,方案原理如下:利用DSP(PHY)先將4x10Gbps的電信號倍速成1x20GBd的電信號,經過光電轉換後利用850nm的28GBd的VCSEL/PD進行雙向傳輸。因為對DSP的處理能力和對光器件帶寬的要求更高,所以問世時間比方案一要晚,大約在2018年。
兩個方案的優劣勢對比如下表:
優點 | 缺點 | |
---|---|---|
方案一 | 對光、電芯片的帶寬要求低,成本低 | 光芯片數量翻倍且需要合分波,光模組設計及工藝難度較大 |
方案二 | 光芯片數量少,工藝簡單 | 對光、電芯片的帶寬要求高,成本高 |
25G到100G
圖三 100G QSFP28 SWDM 方案
方案一,SWDM,方案原理如下:利用4個不同波長的850nm波段(850nm、880nm、910nm、940nm)的VCSEL/PD進行合分波,原理較簡單,對光芯片的供應鏈要求較高。
圖四 100G QSFP28 SR2 BIDI 方案
方案二,SR2 BIDI,方案原理如下:利用DSP(PHY)先將4x25Gbps的電信號倍速成2x26GBd的電信號,經過光電轉換後利用850/910nm的VCSEL/PD進行Bi-Direction雙向傳輸。
圖五100G QSFP28 LX4方案
方案三,LX4,方案原理如下:利用單模CWDM4的光模組 進行光路耦合優化,實現在多模/單模光纖跳線中兼容傳輸。該方案的技術難點在於DFB屬於單縱模激光器,在經過多模光纖跳線傳輸後,其光斑和模式均會發生變化,返回PD時判決難度變大。如果CWDM4光模組是自由空間(TFF)的光路設計方案,情況會好很多;如果是AWG的光路設計方案的話,由於存在多模光纖跳線到單模光纖跳線的對接,光路耦合設計的難度會大大增加,這裡不展開討論。
三個方案的優劣勢對比如下表:
優點 | 缺點 | |
---|---|---|
方案一 | 原理簡單,光模組設計及工藝簡單,電芯片CDR成熟且大量應用 | 光芯片需要4個850nm波段的波長。光芯片的供應鏈能力要求高 |
方案二 | 光芯片數量減少,光模組工藝較簡單 | 需要DSP芯片進行電信號的gearbox,對光芯片的帶寬要求較高 |
方案三 | 原理簡單,共用CVDM4光模組產業鏈 | DFB和長波長PD不適合多模光纖跳線傳輸,光路耦合設計難度大。技術瓶頸較明顯 |
從市場接受度來看,由於方案二和方案三的技術難度偏大,最早市面上較多選用方案一,方案一和普通100G QSFP28 SR4光模組原理相似,技術門檻低,但是對VCSEL物料的供應鏈要求較高,當前光模組的獨家供應較為明顯;前兩年市面上較熱衷方案三,優點是由於CWDM4的降幅巨大,可以共用CWDM4的產業鏈。但該方案在多模光纖跳線下傳輸不穩定,光模組技術瓶頸較高,近年來逐步被市場拋棄;隨着DSP和高帶寬VCSEL的成熟,方案二逐步被市場接受,可能會成為未來解決多模雙芯LC光纖跳線傳輸的主流光模組方案。
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