光模組市場分析與發展趨勢預測

光模組是光通信領域的重要組成部分，隨着數字經濟，大數據，雲計算等行業的興起，光模組市場經歷了快速發展，逐漸在數據中心、無線回傳、電信傳輸等應用場景中得到廣泛應用。本文將基於當前光模組全球市場發展現狀，分析光模組市場發展趨勢。

光模組市場現狀

行業現狀：全球市場規模增長，國產份額持續提升

自光模組行業進入加速發展階段以來，得益於應用場景的不斷拓展和市場的快速增長，該行業整體保持了較快的增長態勢。據統計全球光模組市場規模從2015年的46億美元增長到了2022年的97億美元，年複合增長率（CAGR）為10.5%，增長勢頭強勁。

而光模組也是構建我國現代高速信息網絡基礎設施的關鍵設備，是國家重點支持的高新技術產品，這也使得中國光模組市場保持快速增長勢頭，規模從2015年的16億美元增長至2022年的46億美元。

市場結構：光模組主要應用於電信市場和數據通信市場

在電信市場中，根據速率和傳輸距離的不同，網絡主要分為接入網、城域網和骨幹網。接入網包括固網接入和無線接入。在固網接入市場中，FTTx光纖接入成為全球光模組使用最廣泛的場景之一。我國也成為了FTTx市場的主要推動者。由於銅線網絡受到帶寬限制、損耗大和功耗高等問題的制約，運營商逐步將其替換為光纖網絡。根據LightCounting的數據，2022年全球電信側光模組市場規模為30.78億美元，電信市場的發展也持續推動着電信側光芯片應用需求的增加。

在數通市場中，數據中心架構中需要光模組、光纖跳線等傳輸載體來實現服務器間的連接、交換機間的連接以及服務器與交換機間的連接，以實現數據的互通。根據LightCounting的數據，2021年全球數據中心光模組市場規模為43.8億美元。隨着雲計算、大數據、超高清視頻和5G行業應用等的快速發展，網絡訪問頻率和接入手段不斷增加，網絡數據流量迅猛增長對數據中心互連提出了更高的要求。目前100G光模組成為大型數據中心主流應用解決方案，200/400G光模組緊跟其後，ICP的數據中心解決方案方案已從10/40G光模組向100G光模組更迭。

供需端：供應鏈成員之間的戰略合作推動光模組市場規模增長

供應鏈成員之間的戰略合作迅速推動全球光模組市場增長。隨着物聯網市場需求及企業數據、視頻和IP/互聯網流量的增加，對更高帶寬的需求也日益迫切。為了滿足下一代數據中心的網絡需求，供應鏈成員積極展開戰略合作，共同開發和設計光模組的標準。此外全球範圍內的多個供應商也紛紛加入多源協議（MSA）光模組（（如QSFP、SFP、SFP+、XENPAK和XFP）開發和生產。

經過多年發展，已有多家供應商加入多源協議（MSA），推動光模組市場份額的增長。下圖為全球供應商對光模組市場影響指數分布矩陣圖，Technavio分析得出影響全球光模組市場份額的20個重要供應商，其中飛速（FS）排名第九位，在全球光模組市場表現出強大的競爭力。

光模組市場發展趨勢

根據Technavio的分析數據，光模組市場規模預計在2022年至2027年間將增加47.1億美元，年均複合增長率為14%。其中數據通信的市場份額增長顯著，亞太地區將對全球市場的增長貢獻 42%。

數據通信市場份額在預測期間將有顯著增長，預計到2025年將其市場規模將增長至73.33億美元，年均複合增長率為13.09%。此外不僅推動了IaaS、雲計算、大數據等新應用的發展，而且在網絡部署和架構方面也在不斷擴展，以提供無阻塞的網絡性能。由於亞太地區數據中心的增加（如中國電信），光模組市場預計將出現大幅增長，亞太地區佔市場增長的 43%。

隨着光模組應用場景和市場需求的擴大，全球和中國市場規模將保持持續增長，未來光模組的發展將主要集中在5G網絡建設，硅光技術和下游新型應用領域，以推動25G/100G光模組，硅光模組和800G光模組的發展和應用：

5G與雲數據中心發展驅動需求升級

近年來光模組相關行業支持政策不斷出臺。2020年以來，中國政府相關部門不斷推出與5G和數據中心相關的“十四五”發展行動規劃，明確表明大力支持5G網絡的搭建和數據中心的升級和布局。

為滿足5G承載網絡需求，新一代高速光模組（25/50/100Gb/s）將逐步引入前傳、中傳和回傳接入層。例如，25G BiDi光模組 能夠更好地滿足5G前傳需求，而50Gbit/s速率的光模組將在5G的中傳網絡和回傳接入層中得到廣泛應用。對於5G回傳網絡的匯聚層和核心層，將會出現對100G、200G、400G光模組的需求。與4G時代相比，5G將成為光模組行業下一個重要的發展機遇。同時隨着雲服務、5G商用、物聯網、虛擬現實等領域的快速發展，國內數據中心的需求持續增長，市場規模也在不斷擴大。超大型數據中心容量的不斷提升，為數據中心光模組的升級迭代奠定了基礎。

硅光技術升級成為全新發展機遇

硅光技術以其高速率、低功耗和集成度高等優勢，被視為未來更高速光模組生產的理想選擇。傳統光模組採用分散式結構，包含眾多光器件部件，其封裝過程複雜且需要大量人工成本。相比之下，硅光模組將多路激光器、調製器和多路探測器等光/電芯片集成在硅光芯片上，大幅減小了體積，有效降低了材料成本、芯片成本和封裝成本，同時也能有效控制功耗。目前具備硅光模組大批量出貨能力的主要是英特爾、思科等國外企業，但飛速（FS）也相繼引入了基於硅光技術的400G光模組 ，隨着硅光技術的進一步成熟，有望在市場上形成有效競爭力。

下游應用拓展和算力驅動光模組需求增量

光模組下游主要應用於電信承載網、接入網、數據中心及以太網三大場景。近年來AR/VR、物聯網、元宇畝、工業智能化等領域代表性下游應用出現了大幅增長。而在5G大規模普及、數據中心市場需求增加、無線通信升級、多應用場景流量爆發等因素的推動下，下游應用驅動流量不斷升級催發光模組作為算力設施的持續發展，帶動800G光模組需求的顯著增長，800G光模組 為代表的高速光模組將逐漸對200G、400G光模組進行迭代。

總結

光模組目前主要應用於數通市場、電信市場和新興市場。其中數通市場是增速最快的市場，已超越電信市場成為光模組產業的主要增長點。電信市場是光模組最早應用的領域，隨着5G建設的推進，對光模組的需求將大幅增加。新興市場包括消費電子和工業自動化等領域，具有巨大的發展潛力。光模組的下游應用廣泛分布在數據中心、5G基站和承載網、光纖接入及新興產業等領域。未來隨着數據中心的快速發展、光纖接入市場的擴容、5G技術的推廣以及新興產業的蓬勃發展，光模組行業將迎來爆髮式增長。