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釋放下一代連接能力:800G 光模組的興起

更新於 2024年01月09日 by
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在如今高速發展的世界,對高速數據傳輸的需求達到了新的高度。隨着HPC應用和大規模模型的出現,如ChatGPT,算力已經成為HPC產業的關鍵基礎設施。為了滿足超級計算對更高速率通信的需求,高速光模組逐漸成為服務器的關鍵組成部分。本文將深入探討 800G 光模組 的突破性進展及其在HPC時代所展現的巨大潛力。

800G光模組的演進

不斷增長的帶寬需求

隨着帶寬需求的持續擴大,高速光模組也在不斷演進。新興技術的普及以及大規模數據傳輸的需求,使得傳統的100G200G400G 光模組不能完全滿足市場需求。因此,發展800G光模組成為當前的必然趨勢。

釋放LPO技術的潛力

在 800G 光模組時代,線性驅動可插拔光學(LPO)技術是一種很有潛力的解決方案。LPO 在數據鏈路中採用線性模擬元件,無需依賴複雜的 CDR 或 DSP 設計。與 DSP 解決方案相比,LPO 能夠大幅降低功耗和延遲,成為滿足計算中心短距離、高帶寬、低功耗和低延遲數據連接需求的理想選擇。隨着雲服務提供商不斷擴展其計算資源,包括 800G LPO 在內的 LPO 解決方案有望在未來佔據重要的市場份額。

800G以太網的電光接口架構

研究表明,通過匹配電接口和光接口的單波長速度,可以優化光模組的架構設計,從而有效降低功耗和成本。例如,8×100 Gbit/s光模組在與單波長100 Gbit/s電接口搭配時,能實現性能優化;而 4×200 Gbit/s 光模組與單波長 200 Gbit/s 電接口搭配良好。在 800G 光模組的封裝方面,可以採用諸如雙密度四通道小型可插拔(800G QSFP-DD)和八通道小型可插拔(800G OSFP)等不同形式。更多關於800G QSFP-DD請參閱:QSFP-DD封裝有何優勢?800G光模組是否會沿用QSFP-DD封裝?

800 Gbit/s光模組有三種主要的光接口架構:

8×100 Gbit/s PAM4光模組

該光模組的工作速率為 53 Gbd,採用 8 對數模轉換器(DAC)和模數轉換器(ADC),以及 8 個激光器、光收發器和一對 8 通道粗波分復用 (CWDM)或 LAN-WDM 多路復用器和解復用器。

4×200 Gbit/s PAM4光模組

該光模組的工作速率為 106 Gbd,採用四對 DAC 和 ADC、四對光收發器(包括四對激光器)以及一對 4 通道 CWDM 或 LAN-WDM 多路復用器和解復用器

800 Gbit/s 相干光模組

該光模組以 128 Gbd 和 16QAM 調製速率運行,採用四對 DAC 和 ADC、一個激光器和一對光收發器。此外,數據中心相干光模組通過集成固定波長激光器,有效降低了成本和功耗。

800G光模組的發展趨勢

800G光模組的發展仍處於早期階段,並將在未來五年內持續發展。主要趨勢包括:

單模遷移:

由於多模光纖存在帶寬限制,100Gbit/s PAM4 VCSEL(垂直腔面發射激光器)傳輸距離限制在50米以內。為了克服這一難題,業界正逐步轉向採用單模光接口解決方案。得益於硅光子(SiPh)技術的發展,高速傳輸領域有了更為可靠的選擇。

單波長 200 Gbit/s 的到來:

雖然 112 Gbd EML(電吸收調製激光器)技術取得了快速發展,但 55 GHz 帶寬資源的可用性仍受到限制。未來,隨着硅光子調製器和硅基薄膜鈮酸鋰技術的發展,有望實現200 Gbit/s的單波長解決方案。

連貫遷移

相干公司技術解決方案覆蓋範圍正從現有的80km向更短的距離(40、20和10km)靠近,同時非相干解決方案也將覆蓋範圍延伸至更遠距離。相比PAM4技術,相干公司解決方案憑藉僅需一個激光器、調製器和接收器的優勢,在成本上更具競爭力。儘管800 Gbit/s的複雜性較高,但這些器件仍能降低系統成本,確保PAM4在市場競爭中的地位。關於相干和PAM4傳輸之間的競爭,我們仍需要持續關注以確定結果。

鋁對800G光模組部署的影響

為什麼 800G 比 400G 對 Al 服務器更重要?

首先,AL服務器對數據傳輸速率和延遲有較高要求,需要與底層帶寬相匹配的架頂式交換機。此外,這些交換機可能還需要具備延遲冗餘特性,這就要求使用高速光模組實現。例如,NVIDIA DGX H100 服務器配備了 8* H100 GPU 模塊,其中每個 GPU 需要 2* 200G 光模組。因此,每臺服務器至少需要 16* 200G 模塊,相應的架頂式交換機端口至少需要 4* 800G,以確保服務器與交換機之間的順暢數據傳輸。

其次,800G光芯片具有更高的成本效益和經濟效益。它們採用 100G EML 芯片,而 200G/400G 使用 50G 光學芯片。計算表明,在相同的速率下,100G光芯片的成本比兩個50G光芯片的成本低30%。

然而,需要注意的是,400G光模組在行業中仍然具有重要地位。雖然它們的速度無法與 800G 光模組相提並論,但與舊技術相比,它們提供了顯著的帶寬提升,這使得它們成為許多組織的經濟高效的解決方案。此外,某些應用可能不需要 800G 以太網的全部功能,因此 400G 以太網是更實用的選擇。

400G/800G 光模組

飛速(FS) 為金融、醫療、教育、政府和電信等各行各業的客戶提供高速光網絡產品和完整的 HPC 網絡解決方案。為了提供最新的光連接解決方案,飛速(FS)在其官方網站上推出了400G和800G光模組產品。

數據速率 PN 產品規格
400G 光模組 OSFP-SR4-400G-FL NVIDIA InfiniBand 兼容 OSFP 400G SR4 PAM4 850nm 50m DOM 雙 MPO-12/APC NDR MMF 光模組,平頂
OSFP-DR4-400G-FL
NVIDIA InfiniBand 兼容 OSFP 400G DR4 PAM4 1310nm 500m DOM MPO-12/APC NDR SMF 光模組,平頂
OSFP-SR8-800G
NVIDIA InfiniBand MMA4Z00-NS 兼容 OSFP 800G SR8 PAM4 2x SR4 850nm 50m DOM 雙 MPO-12/APC NDR MMF 光模組,散熱片頂部
800G 光模組 OSFP-DR8-800G
NVIDIA InfiniBand MMS4X00-NM 兼容 OSFP 800G DR8 PAM4 2x DR4 1310nm 500m DOM 雙 MPO-12/APC NDR SMF 光模組,散熱片頂部
OSFP-2FR4-800G
NVIDIA InfiniBand MMS4X50-NM 兼容 OSFP 800G 2FR4 PAM4 1310nm 2km DOM 雙 LC 雙工 NDR SMF 光模組,散熱片頂部

隨着對更快、更高效數據傳輸的需求日益增長,800G光模組的時代已經到來。憑藉其卓越的帶寬能力和 LPO 技術的進步,這些光模組將徹底變革HPC行業,重塑數據中心。部署800G光模組使我們更加接近充分發揮潛力的目標。

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