飛速（FS）100G QSFP28光模組COB封裝 vs BOX封裝

飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組的COB封裝和BOX封裝非常相似，關於這兩款模塊的異同點，將在下文中繼續為您介紹。

飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組（COB封裝）

飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組（COB封裝）優勢在於模塊的激光芯片直接粘附在PCB板上，可以節省PCB面積，省去複雜的封裝步驟，降低光模組的生產成本，便於大規模生產。該光模組符合高可靠性和低成本的要求，適用於數據中心、高性能計算網絡、校園網絡等應用。

飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組（BOX封裝）

飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組（BOX封裝）是一種氣密封裝，因其芯片密封在一個充滿惰性氣體的金屬和密封窗的管殼中，不會受到溫度變化和水蒸氣腐蝕的影響，因此，該光模組封裝可靠性高、功耗低（≤3.5W），可應用在惡劣的環境中，如高低溫環境、無監測設備的電信環境等，適用於100G 電信連接、數據中心、高性能計算網絡、企業核心和分布層、園區網絡等。

飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組COB封裝和BOX封裝比較

熱管理

飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組（COB封裝）主要應用在數據中心等具有恆定商業級溫度(0~70°C)和濕度受控的穩定環境中的短距離應用中，傳輸距離可達100m；飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組（BOX封裝）通常包含高效熱管理功能，如散熱器或熱墊。這有助於散發激光組件產生的熱量，並保持最佳的工作溫度，確保可靠和穩定的性能，常用於中長距離高速光學設備傳輸。

保護性

相比將芯片直接安裝在PCB板上的飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組（COB封裝），飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組（BOX封裝）為激光器件提供一個保護外殼，使其免受外界因素(如灰塵、濕氣和機械應力)的影響，減少TEC凝露和化學腐蝕風險，這有助於提高激光部件的可靠性和使用壽命。

維護和成本

飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組（COB封裝）省去了複雜的封裝步驟，可以輕鬆實現模具粘接、導線粘接、耦合/對準等製造工藝自動化，支持產品的批量生產，降低單位成本；飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組（BOX封裝）其組件不直接安裝在PCB板上，使單個激光組件的探測和維修更方便，從而簡化故障排除和維護任務。

性能和應用

飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組COB封裝具有良好的電氣和熱學性能，適用於短距離穩定、受控的環境。而飛速（FS）QSFP-100G-LR4-S光模組BOX封裝具有更穩定的光學和電氣性能，更適合遠距離和不受控制的環境。最重要的是，在型號相同的情況下，BOX封裝可以作為COB封裝的替代選擇，尤其在長距離電信應用中，採用BOX封裝的光模組在傳輸性能上具有明顯優勢。

總結

為滿足數據中心和電信運營商的不同應用需求，飛速（FS）提供COB封裝和BOX封裝這兩種類型的100G-LR4 QSFP28光模組。需要注意的是，飛速（FS）100G QSFP28-LR4光模組（COB封裝）目前已停止供應，對於前期已出售且在保修期內的COB封裝的模塊，我們將繼續提供維保服務和技術支持。如對飛速（FS）100G QSFP28-LR4 COB封裝光模組感興趣的客戶，您可以結合您的應用場景，考慮飛速（FS）BOX封裝100G QSFP28-LR4光模組 。