飛速（FS）推出400G低功耗硅光模組，賦能數據中心網絡升級

飛速（FS）推出一款適用於400G短距傳輸的低功耗硅光模組——QSFP-DD 400GBASE-DR4-Si，該模塊採用高度集成的硅光技術以及業界領先的博通7nm DSP芯片，將為高帶寬數據傳輸帶來更節能，更經濟的解決方案。

當下，400G光模組難以突破高成本，高功耗和小生產規模的瓶頸，高度集成的硅光芯片則為400G光模組在成本、功耗和量產上的制約帶來了新的突破口。飛速（FS）此次推出的QDD-DR4-400G-Si光模組具有以下優勢：

博通7nm DSP芯片，低功耗

該硅光模組採用業界領先的高性能和低功耗博通7nm DSP芯片，功耗低於10w，相較於傳統EML激光器DR4產品，功耗下至少下降16%。

硅光技術，可大規模量產

基於硅光子集成技術，此款硅光模組集成有源無源光電組件，集成後的芯片體積大幅減小；光纖和硅光芯片之間使用無源耦合，大幅簡化了製作工藝，有利於大規模量產。 完全滿足節能減排綠色環保的數據中心應用的需求。

硅光芯片是實現光子和電子單片集成的理想方案，特別是400G硅光芯片是解決超大容量數據交換問題的先進技術。該款產品方案有望取代傳統方案，並在一定程度上具備不可替代性。據LightCounting預計，基於硅光子的集成光模組的銷售額將在未來五年內顯著增長，從2019年的約10億美元增長到2024年的超過50億美元。

“未來幾年，數據中心仍然會保持較高速擴張，相應的通信配套模塊必然將成為市場上迫切的需求。新型QDD-DR4-400G-Si光模組，作為更低功耗，更低成本的解決方案，在產業化的道路上也越來越成熟，400G硅光模組憑藉優越的性價比將成為未來高速通信的關鍵方案。”飛速（FS）光模組產品總監Andy.Gao表示。