全球100G光模組市場分析

隨着100G技術的成熟化發展以及100G產品的相繼問世，大型企業網和數據中心的部署朝着100G演進。100G光模組憑藉著高速率、低功耗以及良好的穩定性在短距離和長距離的應用中得到普及化。未來100G光模組將會呈現怎樣的發展趨勢？是否還能滿足日益增長的網絡需求？本文將為您詳細介紹100G光模組技術的迭代並分析當前100G的發展狀況及未來趨勢。

100G光模組技術的迭代

隨着超大規模數據中心和雲服務對網絡帶寬的更高要求，100G光模組已發展為了一種體積小、頻率高和容量大的光模組。下面讓我們一起來看下這些年100G光模組技術的進步。

更小的尺寸

目前市面上100G光模組具備CXP、CFP、CFP2、CFP4、QSFP28和CPAK等封裝形式，這些不同封裝的100G光模組尺寸各不同，其中QSFP28封裝類型的100G光模組尺寸最小且功耗最低，是數據中心和企業的理想選擇。下表為六種不同封裝的100G光模組。

集成度更高的芯片

光模組芯片是通過光纖發送和接收數據的集成電路（IC），是光模組的心臟，目前仍然是製造商需要克服的技術障礙。一般來說，光模組芯片是由半導體材料製作而成。但在雲應用等特色網絡中，對光模組的消耗較大，且對其性能要求更高，需要其具備先進的調製方式以滿足更遠距離的傳輸。採用硅光子芯片的光模組可減少其尺寸，增加集成密度並降低光模組的功耗，目前市面上已有100G硅光模組正在出售，如100G PSM4和100G CWDM4光模組，它們能更好地滿足單模傳輸（遠距離傳輸），其使用量在數據中心和雲應用中快速增長。

更簡便的封裝

相對於倒裝焊、BOX等其他封裝技術而言，COB封裝（版上芯片封裝）憑藉著更小的尺寸和更高的密度在40G/100G光模組中得到了廣泛的應用。COB是一種非氣密封裝，它是通過膠貼片工藝將芯片或光組件固定在PCB上，然後金線鍵合進行電氣連接，最後頂部滴灌膠封。COB封裝能簡化封裝作業，有效節省空間，降低成本，可用於高速率的硅光子IC的集成。

100G光模組的應用進入黃金期

由於100G技術的日益成熟，100G模塊的市場競爭也愈發激烈，許多模塊製造商開始投入精力進行產品生產研發，以推動100G模塊的使用率。此外，25G技術在服務器與ToR交換機連接中的大量使用，也加劇了25G網絡向100G的升級。在多數大規模的數據中心裡，25G服務器和100G交換機是常規的部署設備，用以取代之前的10G服務器和40G交換機，這使得100G交換機和模塊的出貨量超過了40G設備。100G模塊的應用也在隨之持續增長，已成為使用最廣泛，速度最快的以太網連接。與大量增長的100G業務相反，40G和10G的需求都有所下降。經預測，今後只有當100G服務因技術或兼容性問題無法部署時，才會考慮低成本的40G應用。這也就是說，當100G模塊克服了供應量上的瓶頸，市場對其需求還會持續增長。

通過小部分關鍵客戶與大量競爭爭奪100G光模組訂單的供應商，無疑將推動100GE模塊的成本降低，使得40G和100G之間的成本差異變得更小。

總結

隨着信息技術（IT）數據的增長，網絡朝着更高速率以及更大容量發展，同時對網絡技術提出了更高要求。在未來幾年內，對於超大規模或雲數據中心而言，100G帶寬遠遠不夠，因此200G/400G將會成為下一代數據中心的主流。本文有關100G的趨勢發展分析僅供參考，希望它能幫助您在構建網絡基礎架構時做出正確的決定。