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Panoramica sui Transceiver 800G: Pacchetti QSFP-DD e OSFP

Inviato il 22 Set 2023 by
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Sebbene l'attuale domanda delle aziende produttrici di componenti possa riguardare i moduli ottici 400G, l'applicazione della rete ottica 800G sta per intraprendere il viaggio verso l'alta velocità, le porte ad alta densità e il DCI a bassa latenza. I transceiver 800G possono ricevere 8 miliardi di bit al secondo, ovvero più del doppio di quelli utilizzati dalla generazione precedente (transceiver ottici 400G). Questo articolo illustra i principali pacchetti di moduli 800G QSFP-DD e OSFP.

Qual È la Tendenza di Sviluppo dell'Imballaggio dei Transceiver 800G?

Il modulo ottico è il dispositivo optoelettronico che realizza la conversione fotoelettrica e fotoelettrica nella comunicazione ottica ed è la parte centrale dell'industria della comunicazione ottica. I fattori di forma dei transceiver in fibra sono cambiati, passando dall'imballaggio GBIC a quello SFP più piccolo, fino all'attuale imballaggio QSFP-DD e OSFP 800G. Lo sviluppo complessivo dei transceiver 800G è orientato verso una maggiore velocità, miniaturizzazione e sostituibilità a caldo. Gli scenari applicativi principali includono Ethernet, CWDM/DWDM, connettori, Fiber Channel, accesso cablato e accesso wireless, mentre i sotto-scenari coprono il mercato della comunicazione dati e il mercato delle telecomunicazioni.

800G Transceiver Overview: QSFP-DD and OSFP Packages

Vantaggi dei Fattori di Forma dei Transceiver 800G

Fattore di Forma QSFP-DD 800G:

Modulo ad alta velocità small pluggable a doppia densità e quattro canali. QSFP-DD è attualmente il pacchetto preferito per i moduli ottici 800G, consentendo ai data center di crescere in modo efficiente e scalare la capacità del cloud in base alle esigenze. Il modulo QSFP-DD utilizza interfacce elettriche a 8 canali con velocità fino a 25Gb/s (modulazione NRZ) o 50Gb/s (modulazione PAM4) per canale, fornendo soluzioni di aggregazione fino a 200Gb/s o 400Gb/s.

Vantaggi di QSFP-DD 800G:

1. Con compatibilità all'indietro, compatibile con il pacchetto QSFP+/QSFP28/QSFP56 QSFP.

2. Adotta una gabbia e un connettore integrati 2×1 impilati, in grado di supportare un sistema di connettori a gabbia di altezza singola e doppia.

3. Con i connettori SMT e le gabbie 1xN, il design della gabbia e l'ottimizzazione dell'alloggiamento del modulo ottico consentono una capacità termica di almeno 12 watt per modulo. La maggiore capacità termica può ridurre i requisiti della funzione di dissipazione del calore del modulo ottico, riducendo così alcuni costi inutili.

4. Nella progettazione di QSFP-DD, il gruppo di lavoro MSA ha tenuto conto della flessibilità dell'uso da parte degli utenti, ha adottato un design ASIC, ha supportato una varietà di velocità di interfaccia e ha potuto essere retrocompatibile (compatibile con QSFP+/QSFP28), riducendo così i costi delle porte e i costi di implementazione dei dispositivi.

Fattore di Forma OSFP 800G:

L'OSFP è un nuovo tipo di modulo ottico, molto più piccolo del CFP8 ma leggermente più grande del QSFP-DD, con otto canali elettrici ad alta velocità che supportano comunque 32 porte OSFP su ogni pannello frontale 1U. Con un dissipatore di calore integrato, può migliorare notevolmente le prestazioni di dissipazione del calore.

Vantaggi di OSFP 800G:

1. Il modulo OSFP è progettato a 8 canali (ottale o a 8 corsie) e supporta direttamente un throughput totale fino a 800G, consentendo una maggiore densità di banda.

2. Poiché il pacchetto OSFP supporta più canali e velocità di trasferimento dati più elevate, può fornire prestazioni più elevate e distanze di trasmissione maggiori.

3. Il modulo OSFP ha un eccellente design termico e può gestire un consumo energetico superiore.

4. L'OSFP è progettato per supportare velocità più elevate in futuro. Grazie alle maggiori dimensioni del modulo OSFP, esso è potenzialmente in grado di supportare un consumo energetico più elevato e quindi velocità più elevate, come 1,6T o superiori.

800G Transceiver Overview: QSFP-DD and OSFP Packages

Confronto tra i Parametri dei Fattori di Forma dei Transceiver 800G:

 
QSFP-DD
OSFP
Dimensioni (lunghezza*larghezza*altezza)
89.4mm*18.35mm*8.5mm
107.8mm*22.58mm*13.0mm
Corsie Elettriche
8
8
Tariffa a Corsia Singola
25Gbps/50Gbps/100Gbps
25Gbps/50Gbps/100Gbps
Massimo Tasso di Dati Totale
200G/400G/800G
200G/400G/800G
Modulazione
NRZ/PAM4
NRZ/PAM4
Compatibilità con il Backward QSFP+/QSFP28
No
Densità di Porte in 1U
36
36
Larghezza di Banda in 1U
14.4Tb/s
14.4Tb/s
Consumo di Energia Soglia Superiore
12W
15W
Prodotti
Moduli Transceiver; Cavi DAC e AOC
Moduli Transceiver; Cavi DAC e AOC
 

I produttori di fibre preferiscono OSFP e QSFP-DD. Mentre il secondo è generalmente preferito nelle applicazioni di telecomunicazione, il primo è considerato più adatto agli ambienti dei data center.

Come Scegliere il Transceiver 800G per il Vostro Data Center?

Per scegliere il transceiver 800G giusto per la vostra applicazione di rete, è essenziale valutare attentamente vari fattori, tra cui la distanza di trasmissione, il tipo di fibra, il fattore di forma...

Il modulo QSFP-DD 800G è adatto agli ambienti di rete ad alta velocità, come i data center, il cloud computing e le reti su larga scala, per soddisfare la richiesta di un'elevata larghezza di banda e di una grande capacità di trasmissione dei dati.

FS P/N
Consumo di Energia
Connettore
Chip
Tecnologia di Imballaggio
Distanza
SMF/MMF
≤13W
MTP/MPO-16
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
50m
MMF
≤18W
MTP/MPO-16
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
10km
SMF
≤18W
MTP/MPO-16
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
2km
SMF
≤18W
MTP/MPO-16
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
500m
SMF
 

Il modulo OSFP 800G è adatto agli ambienti di rete che richiedono un'elevata larghezza di banda e una grande capacità di trasmissione dei dati, come i data center, il cloud computing e le reti su scala ultra-grande.

Tipo
FS P/N
Consumo di Energia
Connettore
Chip
Tecnologia di Imballaggio
Distanza
SMF/MMF
 
 
 
Ethernet
 
 
 
 
≤18W
Doppio LC Duplex
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
10km
SMF
≤16.5W
MTP/MPO-16
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
10km
SMF
≤16.5W
Doppio MTP/MPO-12
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
10km
SMF
≤18W
Doppio LC Duplex
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
2km
SMF
≤16.5W
MTP/MPO-16
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
2km
SMF
≤16.5W
Doppio MTP/MPO-12
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
2km
SMF
≤16.5W
MTP/MPO-16
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
500m
SMF
≤16W
Doppio MTP/MPO-12
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
500m
SMF
 
InfiniBand
 
≤15W
Doppio MTP/MPO-12
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
50m
MMF
≤16.5W
Doppio MTP/MPO-12
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
500m
SMF
≤16.5W
Doppio MTP/MPO-12
Broadcom 7nm DSP Chip
Imballaggio COB (Chip on Board)
2km
SMF
 

Conclusione

Con il continuo progresso e l'innovazione della tecnologia, possiamo aspettarci che i moduli ottici 800G svolgano un ruolo maggiore nelle applicazioni pratiche e promuovano lo sviluppo del settore delle comunicazioni digitali.

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