Il cavo patch in fibra MDC FS massimizza l'utilizzo di densità di data center 200G/400G
22 Novembre, FS News - FS ha annunciato di aver da poco lanciato sul mercato il cavo patch in fibra MDC con connettore very-small-form-factor (VSFF). Il design compatto del connettore Mini Duplex Cable (MDC) assieme al cavo 2.0mm G.657.A1 Corning porta una nuova soluzione di connettività per data center supersized 200G/400G, cloud computing e altre applicazioni ad alta densità.
Negli ultimi dieci anni, i data center hanno attraversato una grande evoluzione, supportando maggiore traffico e hardware, richiedendo a loro volta un utilizzo più efficiente dello spazio esistente a livello massimo. Per risparmiare spazio in data center affollati, il design del sistema di cablaggio deve essere scalabile e compatto, spinando la strada per le esigenze dei data center ad alta densità di nuova generazione.
Il connettore MDC è stato progettato da US Connec nel 2019 per terminazioni di cavi in fibra con un diametro fino a 2.0mm. Con un impatto minore, offre 3 volte la capacità del connettore LC, Inoltre, il design uniboot sottile dei cavi MDC FS riduce la congestione del cavo, rendendolo una soluzione ideale per l'utilizzo in applicazioni a spazio ristretto.
Figura1: Connettore Duplex vs connettore MDC
Dotati di guaina pull-out e configurabilità di polarità di campo assicurano installazione facile e veloce negli scenari di cablaggio MDC.
Figura 2: Inversione di polarità toolless
I cavi MDC to MDC in fibra ottica e i cavi MDC to LC in fibra ottica supportano quattro cavi MDC individuali in un footprint QSFP e due cavi MDC individuali in una footprint SFP. Il connettore MDC più piccolo permette ai cavi in fibra ottica MDC di essere adattati ai transceiver QSFP-DD 200G/400G QSFP-DD. I cavi MDC hanno il potenziale di diventare la soluzione perfetta per le tendenze di aumentata densità nell'interfaccia switch o patch panel in applicazioni data center hyper-scale e telecom.
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