Perfekte Auslastungsdichte von 200G/400G in Rechenzentren dank FS MDC-LWL-Patchkabel

22. November, FS News – FS gab bekannt, dass vor kurzem das MDC-LWL-Patchkabel mit VSFF-Steckverbinderer (Very Small Form Factor) eingeführt wurde. Das kompakte Design des Mini-Duplex-Cable (MDC) Steckverbinders zusammen mit dem Corning G.657.A1 2,0-mm-Kabel bietet eine neue Konnektivitätslösung für übergroße 200G/400G-Rechenzentren, Cloud Computing und andere Anwendungen die eine hohe Dichte voraussetzen.

In den letzten zehn Jahren haben Rechenzentren eine enorme Entwicklung durchlebt und unterstützen ein höheres Datenaufkommen und mehr Hardware, was wiederum eine effiziente Nutzung des vorhandenen Platzes in maximalem Umfang erfordert. Um in den überfüllten Rechenzentren Platz zu sparen, müssen die Verkabelungssysteme skalierbar und kompakt sein und die Anforderungen der nächsten Generation von hochdichten Rechenzentren erfüllen.

Der MDC-Steckverbinder wurde von US Connec 2019 für den Anschluss von LWL-Kabeln mit einem Durchmesser von bis zu 2,0 mm entwickelt. Mit einer kleineren Grundfläche bietet er die 3-fache Kapazität des LC-Steckverbinders. Darüber hinaus reduziert das schlanke Uniboot-Design der FS MDC-Kabel den Kabelstau, was sie zu einer optimalen Lösung für den Einsatz bei engen Platzverhältnissen macht.

Abbildung 1: Duplex LC-Steckverbinder vs. MDC-Steckverbinder

Der ausziehbare Steckverbinder und die einfache Konfigurierbarkeit der Polarität gewährleisten eine einfache und schnelle Installation in MDC-Verkabelungen.

Abbildung 2: Werkzeuglose Polaritätsumkehrung

MDC-auf-MDC-LWL-Kabel und MDC-auf-LC-LWL-Kabel unterstützen vier einzelne MDC-Kabel in einem QSFP-Footprint und zwei einzelne MDC-Kabel in einem SFP-Footprint. Dank des kleineren MDC-Steckverbinders können MDC-Lichtwellenleiter mit200G/400G-QSFP-DD-Transceivernverwendet werden. Die MDC-Verkabelung hat das Potenzial, die perfekte Lösung für den Trend zu höherer Dichte an der Switch- oder Patchpanel-Schnittstelle in Hochleistungs-Rechenzentren und Telekommunikationsanwendungen zu werden.

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