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FS.COM und Broadcom bringen Wi-Fi 6 Access Points der nächsten Generation

22. Oktober 2020

Neufahrn, 22. Oktober 2020 – FS.COM bringt eine neue Generation von Wi-Fi 6 Access Points (AP) auf den Markt, die mit Chip-Lösungen von Broadcom ausgestattet sind. Sie verbessern Leistung in drahtlosen Campus-Netzwerken von Unternehmen mit Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 6,817Gbps und Support für bis zu 1.536 Clients pro AP.

Wi-Fi 6 (802.11ax), die jüngste Generation der drahtlosen Netzwerkstandards, entstand vor dem Hintergrund des Strebens nach höherer Netzwerkübertragungsgeschwindigkeit und der starken Nachfrage nach Geräten mit großer Zugangsdichte. Dies hat dazu geführt, dass völlig neue Wi-Fi 6 APs und mobile Terminals entstanden sind. Wi-Fi-Chips, die als Kernstück der drahtlosen Netzwerkausrüstung dienen, spielen bei dieser Welle von Aktualisierungen eine führende Rolle.

Als ein weltweit führender Anbieter von SoC-Lösungen kündigte Broadcom bereits im August 2017 die Einführung der branchenweit ersten vollständigen 802.11ax-Lösung an und brachte eine Reihe von Wi-Fi 6-Chips auf den Markt, die nun auch in Wi-Fi 6 APs von FS eingesetzt werden. Durch die Implementierung von OFDMA, MU-MIMO, TWT und BSS Coloring bringen Wi-Fi-6-Chips im Vergleich zu vergangenen Wi-Fi-5-Lösungen Verbesserungen bei den Download- und Upload-Geschwindigkeiten, der Abdeckung sowie der Batterie-Lebensdauer.

Die neuen Wi-Fi 6 APs von FS.COM sind mit hochwertigen Broadcom BCM43694-, BCM47622-, BCM49408- und BCM43520-Chips ausgestattet, die eine optimale Leistung in drahtlosen Campus-Netzwerken garantieren. Die APs können gleichzeitig mit mehr Benutzern kommunizieren und höhere Geschwindigkeiten, größere Kapazität, niedrigere Latenzzeiten und einen geringeren Stromverbrauch erreichen.


  • BCM43694 — 4x4 Dual-Band Wi-Fi 6E SoC mit 160-MHz Channel Support
  • BCM47622 — Dual 2x2 Wi-Fi 6E SoC mit ARM Prozessor
  • BCM49408 — 64-Bit Quad-Core ARM v8-kompatibler Prozessor
  • BCM43520 — 5G WiFi 2x2 Dual-band 802.11ac Single-Chip

“Da Wi-Fi 6 auf dem Vormarsch ist, erhalten entsprechende Chiplösungen immer mehr Aufmerksamkeit. Daran haben auch wir in den letzten Jahren gearbeitet. Unsere Wi-Fi 6 APs verwenden erstklassige Broadcom-Chips, die die steigenden Anforderungen in drahtlosen Campus-Netzwerken befriedigen können.”, erklärt George Yeung, R&D-Manager bei FS.COM.


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