グローバル100G光モジュール市場分析
100G光モジュールの導入により、エンタープライズおよびデータセンターアプリケーション向けの100Gネットワークが主流市場に押し出されています。短距離リンクでのアプリケーションは目覚ましい速度で進んでいますが、100Gの長距離伝送も急速に成熟しています。これは主に、信頼性が高く高性能な100G光学と技術革新の必要性を高めます。それでは、100Gモジュールと市場は、前例のないデータトラフィックに対応するために、今後数年間でどのように進化するのでしょうか?100Gモジュールの技術の進歩について説明し、100G光モジュール市場に関する最新情報を提供します。
100G光モジュールテクノロジーのアップグレード
100Gモジュールは、ハイパースケールのデータセンターとクラウドサービスによるネットワーク帯域幅の飽くなきニーズにより、小型、高周波数、超大容量に開発されています。100Gモジュールテクノロジーの進歩を見てみましょう。
図1: CFP vs QSFP28
小さいフォームファクター
市場にはCXP、CFP、CFP2、CFP4、QSFP28、およびCPAKの6つの主要な100Gモジュールフォームファクターがあります。その中で、最もコンパクトなサイズで低消費電力の 100G QSFP28モジュール(製品詳細)がデータセンターおよび企業で選択される主要な100Gモジュールです。各100Gモジュールの仕様を次の表に示します。
type | CFP | CFP2 | CFP4 | QSFP28 | CXP | CPAK |
---|---|---|---|---|---|---|
ラインレート | 40/100G | 40/100G | 40/100G | 4×25-28G |
12×12G /10×12G |
40/100G |
アプリケーション |
イーサネット、 ソネット/SDH、 OTN |
イーサネット、 ソネット/SDH、 OTN |
イーサネット、 ソネット/SDH、 OTN |
InfiniBand, イーサネット |
InfiniBand, イーサネット |
イーサネット、 ソネット/SDH、 OTN |
寸法 (W×L×H mm) | 82×145×14 | 41×104×13 | 22×92×10 | 18×52×1.5 | 21×92×10 | 34.8×101.2×11.6 |
電気的 インターフェース |
CAUI, XLAUI, SFI-S, SFI-5.2 |
CAUI-4, CAUI | CPPI-4 | CPPI-4 |
12×QDR InfiniBand またはCPPI |
CAUI-4, CAUI |
コネクタ | 148 パッド | 104 パッド | 56 パッド | 38 パッド | 84 パッド | N/D |
マックスパワー | 8-32W | 3-18W | 1.5-6W | 3.5W | 6W | N/D |
より統合されたチップ
光モジュールチップは、光ファイバを使用してデータを送受信する集積回路(IC)です。それは光モジュールの心臓部であり、メーカーが克服すべき技術的障害となっています。通常、光モジュールのチップは、特殊な半導体材料を使用して作成されます。ただし、ネットワークで、特にクラウドアプリケーションでの光モジュールの大量消費は、より高いモジュール性能、高度な変調、および長距離伝送を必要としています。シリコンフォトニクス光モジュールは、サイズを縮小し、集積密度を高め、モジュールの消費電力を削減することが期待されています。100G PSM4および100G CWDM4を含む100Gシリコンフォトニクス製品は、シングルモード伝送を促進するために市販されており、これらのモジュールの展開は、データセンターおよびクラウドアプリケーションで成長し続けます。
より簡素化されたパッケージング
フリップチップやBOXなどの他のパッケージングテクノロジーと比較して、COB(チップオンボード)は、より小さなフォームファクターと高密度を実現するのに役立つため、高速マルチモード40G/100Gデータセンター光モジュールでより広く使用されています。COBは非ハーメチックパッケージであり、ゴムパッチテクノロジー(エポキシダイボンディング)を適用して、PCB上のチップまたは光学部品を固定します。その後、金線ボンディングは電気接続を使用し、上部をドリップグルーシールします。COBパッケージングの顕著な利点は、統合シリコンフォトニクスのパッケージ化に自動化および使用できることで、コスト削減、生産精度要件の低減、物理スペースの削減が可能です。
100G光モジュールの採用がプライムタイムに到達
100G光モジュールメーカーは、製品の改良とその汎用性の向上を競い合い、サーバーとToRスイッチ間での25GEの継続的な採用により、25GEの採用者は100GEにアップグレードすることになります。25Gサーバーと100Gスイッチは、以前の10Gサーバーと40Gスイッチに代わってほとんどのハイパースケールデータセンターで一般的になるため、100Gスイッチポートの出荷数は40Gスイッチポートの出荷数を上回ります。100Gモジュールの展開は持続的に成長しており、現在では広く採用されている最速のイーサネット接続となっています。それどころか、40GEの市場は急速に縮小する傾向にありますが、10GEの需要は横ばいにしか成長しません。技術的または互換性の問題、または低コストのために100Gを使用できない場合にのみ、40Gが展開されると予測されています。そうは言っても、100G光モジュールは、供給のボトルネックが解消されつつあるため、引き続き堅調に推移します。詳しく『10G-25G-100Gネットワークアップグレード: 将来のデータセンターの避けられないロードマップ』をご覧ください。
少数の顧客と100Gモジュールの注文を競う多数のサプライヤにより、間違いなく100GEモジュールのコストを削減し、40Gと100Gのコスト差をさらに小さくします。
概要
情報技術(IT)データの指数関数的な成長により、高速伝送および技術のアップグレードに対する需要が大幅に増加しています。ハイパースケーラーとクラウドビルダーの場合、100GEは十分な帯域幅に近い場所ではないため、200/400GEが今後数年間に計画される可能性があります。この記事の100Gのトレンドと開発に関する情報は、単なる参考資料にすぎません。 100G光モジュールを購入するか、ネットワークインフラストラクチャをアップグレードするかを決定するのに役立つことを願っています。
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