800Gトランシーバの概要:QSFP-DDとOSFPパッケージ
現在、コンポーネントメーカーの需要が急増しているのは400G光モジュールかもしれませんが、800G光ネットワークアプリケーションは、高速、高密度ポート、低遅延DCIの道を歩み始めようとしています。800Gトランシーバは毎秒80億ビットを受信でき、これは前世代(400G光トランシーバ)の2倍以上です。この記事では、主な800GモジュールパッケージであるQSFP-DDとOSFPについて紹介します。
800Gトランシーバのパッケージの開発動向は?
光モジュールは光通信において光電変換と光電変換を実現する光電子デバイスであり、光通信産業の核心部分です。ファイバトランシーバのフォームファクタは、以前のGBICパッケージから小型のSFPパッケージへ、そして現在の800G QSFP-DDとOSFPパッケージへと変化してきました。800Gトランシーバの全体的な発展は、高速化、小型化、ホットスワップ可能な方向に向かっています。主なアプリケーションシナリオは、イーサネット、CWDM/DWDM、コネクタ、ファイバチャネル、有線アクセス、無線アクセスなどで、サブシナリオはデータ通信市場と電気通信市場をカバーしています。
800Gトランシーバフォームファクタのメリット
800G QSFP-DDフォームファクタ:
デュアル密度の4チャネル小型プラガブル高速モジュール。QSFP-DDは現在、800G光モジュールのパッケージとして推奨されており、データセンターが必要に応じてクラウド容量を効率的に拡大・拡張できるようにします。QSFP-DDモジュールは8チャネルの電気インタフェースを使用し、チャネルあたり最大25Gb/秒(NRZ変調)または50Gb/秒(PAM4変調)のレートで、最大200Gb/秒または400Gb/秒のアグリゲーションソリューションを提供します。
800G QSFP-DDのメリット:
1. QSFP+/QSFP28/QSFP56 QSFPパッケージとの後方互換性。
2. 2×1スタック統合ケージおよびコネクタを採用し、シングルハイトおよびダブルハイトのケージ・コネクタ・システムに対応可能です。
3. SMTコネクタと1xNケージにより、ケージ設計と光モジュールハウジングの最適化により、モジュールあたり少なくとも12ワットの熱容量を実現。高い熱容量は、光モジュールの放熱機能要件を低減し、不必要なコストを削減できます。
4. QSFP-DDの設計において、MSA作業部会はユーザー使用の柔軟性を十分に考慮し、ASIC設計を採用し、多様なインターフェースレートをサポートし、後方互換性(QSFP+/QSFP28との互換性)が可能であるため、ポートコストとデバイス展開コストを削減できます。
800G OSFPフォームファクタ:
OSFPは新しいタイプの光モジュールで、CFP8よりはるかに小さいが、QSFP-DDよりわずかに大きく、8つの高速電気チャネルを備え、各1Uフロントパネルで32個のOSFPポートをサポートします。統合されたヒートシンクにより、放熱性能を大幅に向上できます。
800G OSFPのメリット:
1. OSFPモジュールは8チャネル(オクタル、8レーン)として設計されており、最大800Gの総スループットを直接サポートし、より高い帯域幅密度を実現します。
2. OSFPパッケージは、より多くのチャネルとより高いデータ転送レートをサポートするため、より高い性能とより長い伝送距離を提供できます。
3. OSFPモジュールは熱設計に優れ、より高い消費電力に対応できます。
4. OSFPは将来、より高いレートをサポートするように設計されています。OSFPモジュールはサイズが大きいため、より高い消費電力、ひいては1.6T以上といったより高いレートをサポートする可能性があります。
800Gトランシーバーフォームファクターパラメータ比較:
|
QSFP-DD
|
OSFP
|
---|---|---|
サイズ(長さ×幅×高さ)
|
89.4mm*18.35mm*8.5mm
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107.8mm*22.58mm*13.0mm
|
電気レーン
|
8
|
8
|
シングルレーンレート
|
25Gbps/50Gbps/100Gbps
|
25Gbps/50Gbps/100Gbps
|
合計最大データレート
|
200G/400G/800G
|
200G/400G/800G
|
変調
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NRZ/PAM4
|
NRZ/PAM4
|
QSFP+/QSFP28との後方互換性
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Yes
|
No
|
1Uのポート密度
|
36
|
36
|
1Uの帯域幅
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14.4Tb/s
|
14.4Tb/s
|
消費電力上限しきい値
|
12W
|
15W
|
製品
|
トランシーバモジュール; DACとAOCケーブル
|
トランシーバモジュール; DACとAOCケーブル
|
ファイバメーカーはOSFPとQSFP-DDを好みます。後者は一般的に電気通信用途で好まれますが、前者はデータセンター環境に適していると考えられています。
データセンター用800Gトランシーバの選び方
ネットワーク・アプリケーションに適した800Gトランシーバを選ぶには、伝送距離、ファイバの種類、フォームファクタなど、さまざまな要因を慎重に評価することが不可欠です。
800G QSFP-DDモジュールは、データセンター、クラウド・コンピューティング、大規模ネットワークなどの高速ネットワーク環境に適しており、高帯域幅と大容量データ伝送の需要に応えます。
FS P/N
|
消費電力
|
コネクタ
|
チップ
|
パッケージ技術
|
距離
|
SMF/MMF
|
---|---|---|---|---|---|---|
≤13W
|
MTP/MPO-16
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
50m
|
MMF
|
|
≤18W
|
MTP/MPO-16
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
10km
|
SMF
|
|
≤18W
|
MTP/MPO-16
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
2km
|
SMF
|
|
≤18W
|
MTP/MPO-16
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
500m
|
SMF
|
800G OSFPモジュールは、データセンター、クラウド・コンピューティング、超大規模ネットワークなど、広帯域・大容量データ伝送を必要とするネットワーク環境に適しています。
タイプ
|
FS P/N
|
消費電力
|
コネクタ
|
チップ
|
パッケージ技術
|
距離
|
SMF/MMF
|
---|---|---|---|---|---|---|---|
イーサネット
|
≤18W
|
Dual LC Duplex
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
10km
|
SMF
|
|
≤16.5W
|
MTP/MPO-16
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
10km
|
SMF
|
||
≤16.5W
|
Dual MTP/MPO-12
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
10km
|
SMF
|
||
≤18W
|
Dual LC Duplex
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
2km
|
SMF
|
||
≤16.5W
|
MTP/MPO-16
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
2km
|
SMF
|
||
≤16.5W
|
Dual MTP/MPO-12
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
2km
|
SMF
|
||
≤16.5W
|
MTP/MPO-16
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
500m
|
SMF
|
||
≤16W
|
Dual MTP/MPO-12
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
500m
|
SMF
|
||
InfiniBand
|
≤15W
|
Dual MTP/MPO-12
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
50m
|
MMF
|
|
≤16.5W
|
Dual MTP/MPO-12
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
500m
|
SMF
|
||
≤16.5W
|
Dual MTP/MPO-12
|
Broadcom 7nm DSPチップ
|
COB (Chip on Board)実装
|
2km
|
SMF
|
結論
技術の継続的な進歩と革新により、800G光モジュールが実用的なアプリケーションでより大きな役割を果たし、デジタル通信分野の発展を促進することが期待されます。
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