エッジコンピューティングにより800G光トランシーバー需要が急増

情報技術の進化し続ける中で、高速かつ大容量のデータ転送の需要はこれまで以上に重要となっています。複雑なアルゴリズムとデータ集約型のプロセスを持つ高性能コンピューティングは、このパラダイムシフトの主要な要因として浮上しています。この記事では、エッジコンピューティングアプリケーションの急速な成長によって推進される800G光トランシーバーの需要の急増について探っています。

エッジコンピューティングが400G/800G光トランシーバーの台頭を推進

機械学習や深層学習を含むさまざまな産業において、医療や金融から製造業やエンターテイメントまでのアプリケーションでは、大量のデータセットを処理し、リアルタイムで複雑な計算を実行します。伝統的なネットワーキングインフラはデータ転送の需要に追いつくのに苦労しています。この課題に対処するために、より高速な光トランシーバーへの大きな推進がありました。データセンター、エンタープライズ、テレコムソリューションの分野における新しいブランドであるFSは、その波につれ、一連の革新的な800G光トランシーバー製品ファミリーを発表しました。

データセンターやネットワーク全体でのより速く効率的なデータ転送の必要性により、100Gから400G、そして今では800G光トランシーバーへの移行が進んでいます。高いデータレートにより、HPCシステムは情報を素早く交換できるため、より迅速な意思決定を促進し、総合的なパフォーマンスを向上させることができます。

 

• 800G QSFP-DD/OSFPモジュール：FSは800G QSFP-DD/OSFP光モジュールのポートフォリオを拡充し、最大容量で急速な帯域幅の拡大に対応します。800G光トランシーバーは、データセンター、企業、通信ネットワークに最適です。

• 800G NDR InfiniBandモジュール：スーパーコンピューティングやHPC業界にとって理想的なソリューションで、コンピューティングやストレージのインフラにシームレスに統合し、効率的な高性能相互接続を実現します。800G NDR InfiniBandモジュールを例にとると、高密度で高性能なデータセンター相互接続ソリューションを提供するInfiniBand NDRエンド・ツー・エンドシステムを実現しました。柔軟性と拡張性に優れ、データセンター相互接続、WAN相互接続、クラウドサービスプロバイダーなど、さまざまなネットワークアプリケーションのシナリオに対応します。

 

なぜ800G光トランシーバーが必要なのか?

800G光トランシーバーの採用は、現代のアプリケーションとサービスのますます増える要件によって推進されています。以下に、業界が800Gソリューションにますます傾いている主な理由をいくつか挙げます。

帯域幅を集中的に使用する必要: 高性能コンピューティングアプリケーション、特に深層学習やニューラルネットワークを含むものは、大量のデータをネットワーク上で転送する必要があります。800Gトランシーバのより高い容量は、これらの負荷の高いワークロードの帯域幅要求を満たすために重要です。

データセンターの相互接続性: クラウドコンピューティングの普及に伴い、効率的なデータセンターの相互接続の必要性がますます重要となっています。800G光トランシーバーは、データセンター間のより高速かつ信頼性のある接続を可能にし、シームレスなデータ交換を促進し、レイテンシを低減します。

将来性のあるネットワーク: 技術の進歩に伴い、エッジコンピューティングアプリケーションによって処理されるデータの量は指数関数的に増加すると予想されています。今800G光トランシーバーへの投資を行うことで、ネットワークが将来のエスカレートするデータ要件に対応できるようになり、インフラの将来への対応能力を確保することができます。

2層スパイン/リーフアーキテクチャへの移行

800G光トランシーバーへの需要の急増は、データセンターネットワーキングにおけるアーキテクチャの変化と密接に関連しています。アクセス、集約、コアの3つの階層から構成される従来の3層アーキテクチャは、長年にわたって標準とされてきました。しかし、このアーキテクチャの制約、例えばレイテンシの増加や複雑さなどが、より効率的なソリューションの採用を促しています。

従来の3層アーキテクチャと2層スパイン・リーフアーキテクチャの比較

従来の3層アーキテクチャでは、データセンターネットワークはアクセス、ディストリビューション、コアの3つのレイヤーで構成されています。このモデルは機能的ですが、特にデータ量が増えるとボトルネックや効率の低下を引き起こす可能性があります。サーバー間の通信は、アクセススイッチ、集約スイッチ、コアスイッチを経由する必要があります。これにより、集約スイッチとコアスイッチにかなりの負荷がかかります。

従来の3層アーキテクチャ

• アクセス層: エンドデバイスをネットワークに接続します。

• アグリゲーション層: 複数のアクセス層スイッチからの接続とトラフィックを統合し、それらをコア層に中継します。

• コア層: アグリゲーション層間のトラフィックを管理します。

2層スパイン・リーフアーキテクチャ

• スパイン層: すべてのリーフ スイッチを相互接続する高速バックボーンを提供します。

• リーフ層: エンドデバイスに接続し、ネットワークへのアクセスを提供します。

一方で、2層スパイン・リーフアーキテクチャは、ディストリビューションレイヤーを排除することでネットワークを効率化します。このアプローチにより、サーバー間のデータ転送に直接的でより効率的な経路が提供され、レイテンシが低減し、全体的なネットワークのパフォーマンスが向上します。スパイン・リーフモデルは800G光トランシーバーの能力とシームレスに統合され、ネットワークインフラが高速データ転送に最適化されることを保証します。

主な課題は、従来の3層トポロジーと比較して、リーフ・スパインアーキテクチャではかなり多数のポートが必要となることです。その結果、サーバーとスイッチの両方が光ファイバ通信を容易にするために、より多くの光トランシーバーを必要とします。

まとめ

800G光トランシーバーへの需要の急増は、HPCによるアプリケーションの要件がエスカレートしていることへの直接的な応答です。デジタルの世界が進化し続ける中で、より高速かつ効率的なデータ転送の必要性がますます重要となります。800Gトランシーバの展開と2層スパイン・リーフアーキテクチャへの移行は、現代のコンピューティングの要求に応えるための戦略的な動きを反映しています。

800G光トランシーバーの採用は、現在の課題に対処するだけでなく、データ処理と転送の予想される成長に対応する将来を見据えたソリューションを提供します。技術の進歩に伴い、高性能コンピューティングと高速光通信の相乗効果は、情報技術インフラストラクチャの将来を形作る上で重要な役割を果たすでしょう。